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製品粒度d50:8~200μmターゲット 分解・洗浄性に優れた分級機内蔵型微粉砕機です。
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製品粒度d50:20~500μmターゲット 原料特性を選ばず小型機でも大量処理が可能な微粉砕機です。
製品粒度d50:3~50μmターゲット 微粉の発生率が低くシャープな粒度分布が得られ低融点原料にも対応した微粉砕機です。
冷却回転刃搭載!新型樹脂粉砕機 製品粒度d50:300~1,000μmターゲット 熱に敏感な可塑性樹脂でも融着せず希望粒度に近付けることが可能です。 同じ動力の衝撃式粉砕機と比較し2倍の処理能力を有します。
製品粒度d50:1~30mmターゲット 従来のカッター式粉砕機が苦手とする繊維や薄いフィルムでも粉砕可能です。
製品粒度d50:200~500μmターゲット システム化することで軽質な粉砕品の処理が容易となり また処理能力を高めることが可能です。